据韩国The Elec最新报说念，内存组件的主要供应商三星已运转研究何如稳妥苹果的条件。这一滑变将记号着现时的封装堆叠 (PoP) 模范的转念足球外盘网站app官网，在这种模范中，低功耗双倍数据速率 (LPDDR) DRAM 凯旋堆叠在片上系统 (SoC) 上。从 2026 年运转，DRAM 将与 SoC 分开封装，这将权贵进步内存带宽并增强 ‌iPhone‌ 的 AI 功能。

现时的 PoP 成就于 2010 年头次在 ‌iPhone‌ 4 中推出，而后因其紧凑的缱绻而受到嗜好。将内存凯旋堆叠在 SoC 顶部可最大规模地减少物理占用空间，这关于空间十分珍摄的出动成立尤其热切。然则，PoP 封装施加的截至截至了它对需要更快数据传输速率和更多内存带宽的 AI 诈欺的适用性。

关于 PoP，内存封装的尺寸受 SoC 尺寸的截至，截至了 I/O 引脚的数目，从而截至了性能。转向分立封装将允许内存与 SoC 物理区别，从而不错添加更多 I/O 引脚。这种缱绻变化应该会加多数据传输速率和并行数据通说念的数目。将内存与 SoC 区别还不错提供更好的散热遵循。

苹果之前在 Mac 和 iPad 居品线中王人使用过分立内存封装，但其后跟着 M1 芯片的推出，转向了封装内存 (MOP)。MOP 裁减了内存和 SoC 之间的距离，从而杜撰了延伸并进步了电源遵循。关于 ‌iPhone‌，接受分立封装可能需要进行其他缱绻更动，举例减轻 SoC 或电板以腾出更多空间用于内存组件。它还可能消费更多电量并加多延伸。

此外，据报说念，三星正在为苹果开拓下一代 LPDDR6 内存技巧，瞻望该技巧的数据传输速率和带宽将是现时 LPDDR5X 的两到三倍。正在开拓的一种变体 LPDDR6-PIM（内存看管器）将看管才调凯旋集成到内存中。神话三星正在与 SK Hynix 配合，以尺度化这项技巧。

这些变化可能会从 2026 年的“iPhone 18”成立运转出现，前提是苹果冒昧克服与 SoC 袖珍化和里面布局优化联系的工程挑战。