当地时候1月17日音讯，好意思国商务部文告，“芯片法案”国度先进封装制造运筹帷幄 （NAPMP） 已敲定 14 亿好意思元的奖励资金，以加强好意思国在先进封装领域的议论地位，并使新时代得到考证并大范围过渡到好意思国制造。这些奖项将有助于建造一个自食其力、无数目的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在好意思国制造和封装。

左证 CHIPS NAPMP 运筹帷幄的首个资助契机见告 （NOFO），好意思国商务部将向 Absolics Inc.、足下材料（Applied Materials Inc. ）和亚利桑那州立大学提供共计 3 亿好意思元的资金，用于先进衬底和材料磋议。这是继之前文告的于 2024 年 11 月 21 日干涉谈判的意向之后的决定。

其中，位于佐治亚州卡温顿的 Absolics Inc.将取得1亿好意思元的径直融资：该奖项将复古 Absolics 的 Substrate and Materials Advanced Research and Technology （SMART）封装运筹帷幄，并匡助构建玻璃芯封装生态系统。Absolics 的玻璃基板将用作一种进击的先进封装时代，通过镌汰功耗和系统复杂性来提高手工智能 （AI）、高性能计较和数据中心的顶端芯片的性能。

位于加利福尼亚州圣克拉拉的足下材料公司将取得 1 亿好意思元的径直融资：该神志将斥地和彭胀一种颠覆性的硅核衬底时代，用于下一代先进封装和 3D 异构集成。足下材料公司的硅芯衬底时代有可能普及好意思国在先进封装领域的议论地位，并有助于促进在好意思国斥地和构建下一代节能东说念主工智能 （AI） 和高性能计较系统的生态系统。

位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学，1 亿好意思元的径直资助：该奖项将复古通过扇出晶圆级工艺 （FOWLP） 斥地下一代微电子封装。该神志以亚利桑那州立大学先进电子和光子学中枢才气为中心，复古亚利桑那州立大学的磋议，探索 300 毫米晶圆级和 600 毫米面板级制造的营业可行性，这项时代现在在好意思国不存在营业才气。在此处了解干系 CHIPS NAPMP 材料和基板奖的更多信息。

此外，好意思国商务部还文告向 Natcast 提供 11 亿好意思元，用于运营 CHIPS for America NSTC 原型制造和 NAPMP 先进封装造就才气 （PPF） 的先进封装才气。这是继先前于 2024 年 7 月 12 日文告的 CHIPS 研发才气模子，以及 2025 年 1 月 6 日运筹帷幄为 PPF 选址之后。

好意思国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 说：“加强咱们的先进封装才气是好意思国保捏超越半导体制造大家超越地位的要津。“这些 CHIPS for America 投资和 CHIPS 研发旗舰才气将加强咱们的端到端半导体生态系统，并有助于松斥地明和营业化之间的差距，以确保好意思国在半导体编削和制造方面处于大家超越地位。”

剪辑：芯智讯-浪客剑足球外盘网站app官网