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　　同飞股份（300990）12月11日发布投资者相干行径记载表，公司于2024年12月11日罗致22家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者相干行径主要本体先容：

　　问：公司家具具体愚弄哪些限制？

　　答：尊敬的投资者您好，公司是国内跨越的工业温控空洞贬责有辩论事业商，下流愚弄场景主要为数控机床与激光确立、半导体制造确立、电力电子安设、储能系统、氢能装备、新动力汽车（充换电）、数据中心、工业洗涤确立等限制。

　　问：公司第三季度毛利率和净利率较第二季度普及的主要原因？

　　答：主若是公司里面实际资本优化行径，接折服本控费等空洞步调，积极应酬材料价钱波动影响，挖潜提效，优化家具假想，纠正家具工艺，普及产能后果等。

　　问：储能限制的拓展情况？

　　答：在储能限制，公司为客户匹配了谈论液冷和空冷家具，通过精确控温、高可靠性、高安全性、温度均匀性等空洞上风进一步拓展储能温控家具市集。公司的温控手艺不仅餍足了旧例愚弄需求，更能在高海拔、高盐雾、高温及高湿度等顶点环境中踏实启动，其雄伟的环境顺应性和超卓的密封性能，确保了储能系统的捏续、高效启动。公司凭借现存上风，积聚了繁密业内优质客户，与下搭客户深度绑定，有用贬责客户需求，提供高品性家具。

　　问：公司温控家具不错愚弄于哪些半导体器件制造确立？

　　答：半导体器件制造确立是极其精密的机电家具，包括单晶炉、晶圆成型确立、抛光机、刻蚀机等，工艺进程中的温度波动大小相干到半导体家具的良品率和精度。半导体器件制造确立专用温控确立是针对其高精度、高可靠性而假想开荒的，偶然不拆开的提供温度可控的轮回介质，保险半导体器件制造确立腔室所需的工艺加工温度，餍足温度变化界限大、负载须臾变化、设定温度随时篡改等工况条目，偶然达到±0.1 致使更高温控精度，主要愚弄于清洗、研磨、抛光、退火、刻蚀、PVD、CVD等半导体器件加工工艺进程。

　　问：公司数据中心限制的拓展情况？

　　答：在数据中心限制，公司推出板式液冷和浸没液冷的配套家具，公司液体恒温确立四肢板式液冷和浸没式液冷的低温冷源，互助CDU愚弄于液冷事业器CPU和GPU主要发烧部件的温度散伙；纯水冷却单元四肢板式液冷和浸没式液冷的CDU（液冷分拨安设），主要愚弄于液冷事业器CPU和GPU主要发烧部件的温度散伙，当今在该限制内买卖收入较小，将来公司将捏续鼓动数据中心液冷业务;

　　调研参与机构信赖如下：

参与单元称呼参与单元类别参与东谈主员姓名东吴基金基金公司--博时基金基金公司--正圆私募基金基金公司--申万菱信基金基金公司--金元顺安基金基金公司--国信证券证券公司--国泰君安证券公司--国金证券证券公司--南土钞票阳光私募机构--博不雅私募阳光私募机构--沣杨钞票阳光私募机构--污秽投资阳光私募机构--睿亿投资阳光私募机构--扶植证券QFII--东方睿石其他--久铭投资其他--伟晟投资其他--华宝信托其他--瓦洛兰投资其他--诚熠私募基金其他--途灵钞票其他--风炎投资其他--

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