华海诚科12月11日发布投资者关系活动纪录表，公司于2024年12月10日秉承1家机构调研，机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要实质先容：

　　问：半导体产业国产替代，崛起，超过，引颈，不单是是企业的发展规划，更是国度安全自主政策的首要保险。求教贵公司在半导体行业国产化替代上作念了哪些辛劳

　　答：公司一直以成为优秀的半导体封装材料供应商为己任，专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化，公司积极合营国内封测厂家，捏续加大研发进入，收拢国产化替代机遇，辛劳拓展市集，工作好客户，争取早日已毕国产化替代。

　　问：求教先进封装包括哪些类型

　　答：现在主要将工艺相对复杂、封装神志、封装本事、封装家具所用材料处于行业前沿的封装神志分别为先进封装，现在国内先进封装主要包括QFN、BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装 神志。

　　问：求教跟着HBM堆叠层数的增多会不会改换GMC的使用量

　　答：环氧模塑料的使用量主要与封装的设想和工艺酌量。

　　问：公司有哪些家具梗概诓骗于PCB界限

　　答：公司家具——电子胶黏剂不错用于PCB板级拼装。

　　问：求教公司家具不错用于汽车芯片出产吗

　　答：公司的成例家具和无硫EMC不错用于汽车电子的封装。 公司多年前已布局汽车电子行业，多款家具已已毕批量销售。

　　问：求教MCM封装有什么优弱势？公司有莫得触及该本事道路的封装材料

　　答：MCM封装神志万般，公司大部分有对应家具。公司的研发中心正致力于相关盘考责任，并积极成立与之对应的家具。

　　问：据传海力士MR-MUF热控本事得到打破，HBM迈向新高度MR-MUF本事另一个首要特点是选拔了一种名为环氧树脂模塑料（EMC,EpoxyMoldingCompound）4的保护材料，用于填充芯片间的闲逸。EMC是一种热固性团聚物，具有稀奇的机械性、电断气缘性及耐热性，梗概倨傲对高环境可靠性和芯片翘曲扬弃的需求。求教公司的EMC是否可用于该本事

　　答：MR-MUF工艺选拔的塑封料是新式液态塑封料，现在公司处于本事研发阶段，尚莫得家具;

　　调研参与机构笃定如下：

参与单元称呼参与单元类别参与东说念主员姓名国海证券证券公司--

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