执行摘抄：在半导体行业的演进历程中，先进封装技艺已成为激动技艺改换和市集增长的关节驱能源，发展出路一派光明。据统计，2023年大众半导体先进封装市集模从2020年的300亿好意思元增长至439亿好意思元，2024年大众半导体先进封装市集模约为492亿好意思元，较2023年增长12.3%。
上市企业：长电科技、通富微电、晶方科技、华微电子、苏州固锝、华天科技、魄力科技、太极实业、甬矽电子
关节词：半导体先进封装市集畛域、半导体先进封装市集竞争情势、半导体先进封装行业发展出路
一、半导体先进封装行业界说及分类
传统封装技艺主要包括引线键合和塑料球栅阵列(BGA）等，而半导体先进封装是指通过先进的封装技艺将半导体芯片与外部电路相连并保护起来的经过。封装不仅波及到物理保护和电气相连，还包括对芯片的热处分、信号传输、以及功能集成等方面的优化。先进封装时常大略提供更高的集成度、更小的体积、更高的性能以及更好的热性能，同期还裁汰了资本。
二、半导体先进封装行业发展近况
1、大众半导体先进封装行业分析
先进封装是半导体封装技艺的伏击分支。近几年，由于妙手机及个东说念主电脑等花费电子市集的需求下落等，是半导体市集畛域减少。2023年大众半导体市集畛域约5200亿好意思元，大众IC市集畛域约4222亿好意思元。但跟着东说念主工智能愚弄与高性能盘算等热门愚弄领域的带动，存储器市集的复苏及快速增长，2024年大众半导体市集将冉冉回升。
由于先进封装具有袖珍化、浮薄化、高密度、低功耗和功能会通等优点。因此，在半导体行业的演进历程中，先进封装技艺已成为激动技艺改换和市集增长的关节驱能源，发展出路一派光明。据统计，2023年大众半导体先进封装市集模从2020年的300亿好意思元增长至439亿好意思元，2024年大众半导体先进封装市集模约为492亿好意思元，较2023年增长12.3%。
2、中国半导体先进封装行业分析
中国已成为大众最大的电子家具制造基地，以中国为代表的亚太地区在大众集成电路市麇集占相比高。2023年我国半导体产业年度销售收入从2015年的16509.05亿元增长至31971.38亿元，2024年我国半导体产业年度销售收入约为36693.38亿元傍边。
跟着电子家具进一步朝向袖珍化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，半导体行业焦点从进步晶圆制程节点向封装技艺改换滚动，先进封装技艺行业具备高大的市集后劲。在AI波澜和HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增多显明。2020年中国半导体先进封装市集畛域约为351.3亿元，跟着市集发展，2024年中国半导体先进封装市集畛域接近1000亿元，2025年有望马虎1100亿元。
从我国半导体先进封装市集散播来看，江苏半导体先进封装市集份额高出寰宇的60%，是我国半导体先进封装最大省份。
关系评释：智研商议发布的《中国半导体先进封装行业市集全景评估及投资出路研判评释》
三、半导体先进封装行业产业链
1、半导体先进封装行业产业链结构
半导体先进封装行业产业链上游主要包括封装基板、引线框架、键合金丝、绝缘材料、切割材料等原材料，以及渐渡机、光刻机、蚀刻机等确立，其中，半导体先进封装的原材料是通盘这个词产业链的基础；半导体先进封装位于行业中游；行业下贱主要愚弄于光电子器件、传感器、微处理器、功率器件、模拟电路、分立器件、逻辑IC、存储芯片等领域。
2、半导体先进封装行业产业链上游-封装基板
封装基板是先进封装的关节材料，亦然先进封装国产替代破局关节。跟着东说念主工智能、云盘算、智能驾驶、万物互联等家具技艺升级与愚弄场景拓展，驱动电子产业对高端芯片和先进封装需求的大幅增长，从而带动了大众封装基板产业在永久保抓增长，尤其是激动了愚弄于高算力、集成化等场景的高阶封装基板家具呈较高增速的态势。2022年中国封装基板市集畛域约为106亿元，较2021年增长11.6%；权衡2024年中国封装基板市集畛域约为237亿元。
3、半导体先进封装行业产业链下贱-芯片
半导体封装是半导体制造工艺的后说念工序，为芯片和印制流露板之间提供电互联、机械守旧、机械和环境保护及导热通说念。近两年，我国芯片产业在重重挑战下雕刻前行，展现出苍劲的韧性与后劲。2023年我国芯片产量3514亿块，2024年1-11月我国芯片产量3952.7亿块，2024年我国芯片产量有望达到4312亿块。
四、半导体先进封装行业发展环境
中国先进封装现在属于快速发展阶段。国度为饱读吹龙头企业扩大畛域，融资并吞，提高行业聚首度，变成海外竞争力强的代表性企业，连年来，国度对半导体行业出台的一系列产业政策为我国半导体封装测试企业提供了致密的政策环境。
五、半导体先进封装行业竞争情势
1、大众
现在，大众半导体先进封装行业主要企业包括TSMC、三星、英特尔等，这些企业具有开端的先进封装技艺，在大众先进封装技艺处于开端地位。
2、中国
中国半导体先进封装主要企业有长电科技、通富微电、华微电子、晶方科技、华天科技、苏州固锝、太极实业、魄力科技、深南电路、甬矽电子等。其中，长电科技、通富微电以及华天科技是国内具有代表性的企业，2023年，长电科技导体先进封装的市占率为36.94%，通富微电的市占率为26.42%，华天科技的市占率为14.12%。
其中，长电科技是大众开端的集成电路制造和技艺工作提供商，家具、工作和技艺涵盖了主流集成电路系统愚弄，包括蚁集通信、移动终局、高性能盘算、车载电子、大数据存储、东说念主工智能与物联网、工业智造等领域。
长电科技现在提供的半导体微系统集成和封装测试工作涵盖了高、中、低种种半导体封测类型，波及多种半导体家具终局市集愚弄领域，为客户提供从系统集成封装想象到技艺开采、家具认证、晶圆中测、晶圆级中说念封装测试、系统级封装测试和芯片制品测试的全见地的芯片制品制造一站式工作。据企业公告数据暴露，2023年，长电科技完满交易收入296.61亿元，芯片封测交易收入为295.52亿元，占公司总营收的99.63%。
六、半导体先进封装行业发展趋势
跟着半导体技艺的握住越过和愚弄需求的种种化，半导体先进封装技艺正在握住演化，向着更高的集成度、更小的体积、更低的功耗和更高的性能发展。
由智研商议人人团队尽心编制的《中国半导体先进封装行业市集全景评估及投资出路研判评释》（以下简称《评释》）重磅发布，《评释》旨在从国度经济及产业发展的策略起原，分析半导体先进封装行业将来的市集走向，挖掘半导体先进封装行业的发展后劲，预测半导体先进封装行业的发展出路，助力半导体先进封装行业的高质料发展。
本《评释》从2024年寰宇半导体先进封装行业发展环境、合座启动态势、启动近况、相差口、竞争情势等角度进活起原，系统、客不雅的对我国半导体先进封装行业发展启动进行了深度瓦解，预测2025年中国半导体先进封装行业发展趋势。《评释》是系统分析2024年度中国半导体先进封装行业发展情景的文章足球外盘网站娱乐网，关于全面了解中国半导体先进封装行业的发展情景、开展与半导体先进封装行业发展关系的学术斟酌和执行，具有伏击的鉴戒价值，可供从事半导体先进封装行业关系的政府部门、科研机构、产业企业等关系东说念主员阅读参考。